Эмзэг орчин ба электрон эд ангиудын эвдрэлийн горим

Энэхүү нийтлэлд электрон эд ангиудын эвдрэлийн горим, эвдрэлийн механизмыг судалж, тэдгээрийн эмзэг орчныг цахим бүтээгдэхүүний дизайн хийхэд тодорхой хэмжээний лавлагаа өгөх зорилгоор өгсөн болно.
1. Бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн эвдрэлийн ердийн горимууд
Серийн дугаар
Цахим бүрэлдэхүүн хэсгийн нэр
Байгаль орчинтой холбоотой эвдрэлийн горимууд
Байгаль орчны стресс

1. Цахилгаан механик бүрэлдэхүүн хэсгүүд
Чичиргээ нь ороомгийн ядаргаа эвдэрч, кабелийг сулруулдаг.
Чичиргээ, цочрол

2. Хагас дамжуулагч богино долгионы төхөөрөмж
Өндөр температур ба температурын цочрол нь хуванцар битүүмжилсэн бичил долгионы цулын савлагааны материал ба чип хоорондын интерфейс, багц материал ба чип эзэмшигчийн интерфейсийн хоорондох давхаргыг задлахад хүргэдэг.
Өндөр температур, температурын цочрол

3. Гибрид нэгдсэн хэлхээ
Цочрол нь керамик субстратын хагарал, температурын цохилт нь конденсаторын төгсгөлийн электродын хагарал, температурын эргэлт нь гагнуурын эвдрэлд хүргэдэг.
Цочрол, температурын мөчлөг

4. Дискрет төхөөрөмжүүд ба нэгдсэн хэлхээнүүд
Дулааны эвдрэл, чип гагнуурын эвдрэл, дотоод хар тугалганы холболтын эвдрэл, цочрол нь идэвхгүйжүүлэлтийн давхаргын хагарал үүсгэдэг.
Өндөр температур, цочрол, чичиргээ

5. Эсэргүүцэх бүрэлдэхүүн хэсгүүд
Үндсэн субстратын тасрах, эсэргүүцэлтэй хальс тасрах, хар тугалга тасрах
Цочрол, өндөр ба бага температур

6. Самбарын түвшний хэлхээ
Хагарсан гагнуурын холбоос, хугарсан зэс цооног.
Өндөр температур

7. Цахилгаан вакуум
Халуун утасны ядаргааны хугарал.
Чичиргээ
2, ердийн бүрэлдэхүүн хэсгийн эвдрэлийн механизмын шинжилгээ
Цахим эд ангиудын эвдрэлийн горим нь дан ганц биш, илүү ерөнхий дүгнэлт гаргахын тулд ердийн бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн мэдрэмтгий орчны хүлцлийн хязгаарын шинжилгээнд зөвхөн төлөөллийн хэсэг юм.
2.1 Цахилгаан механик бүрэлдэхүүн хэсгүүд
Ердийн цахилгаан механик бүрэлдэхүүн хэсгүүдэд цахилгаан холбогч, реле гэх мэт орно. Гэмтлийн горимыг тус тус хоёр төрлийн эд ангиудын бүтцээр нарийвчлан шинжилдэг.

1) Цахилгаан холбогч
Гурван үндсэн нэгжийн бүрхүүл, тусгаарлагч, контактын их биеээр цахилгаан холбогч, эвдрэлийн горимыг контакт эвдрэл, тусгаарлагчийн гэмтэл, механик эвдрэлийн гурван хэлбэрийн эвдрэлд нэгтгэн харуулав.Холбоо барих гэмтлийн цахилгаан холбогч эвдрэлийн гол хэлбэр, түүний гүйцэтгэлийн доголдол: агшин зуурын тасалдал дээр контакт, контактын эсэргүүцэл нэмэгддэг.Цахилгаан холбогчдод контактын эсэргүүцэл ба материалын дамжуулагчийн эсэргүүцэл байгаа тул цахилгаан холбогчоор дамжин гүйдэл гүйх үед контактын эсэргүүцэл ба металл материалын дамжуулагчийн эсэргүүцэл нь Жоулийн дулааныг үүсгэж, Жоулийн дулаан нь дулааныг ихэсгэдэг. Холбоо барих цэгийн температур, хэт өндөр температур нь металлын контактын гадаргууг зөөлрүүлэх, хайлуулах эсвэл бүр буцалгах боловч контактын эсэргүүцлийг нэмэгдүүлж улмаар контактын эвдрэлийг үүсгэдэг..Өндөр температурын орчинд контактын хэсгүүд нь мөлхөх үзэгдэл болж, контакт хэсгүүдийн хоорондох контактын даралтыг бууруулдаг.Холбоо барих даралтыг тодорхой хэмжээгээр бууруулах үед контактын эсэргүүцэл огцом нэмэгдэж, эцэст нь цахилгаан холбоо муудаж, улмаар контакт эвдрэх болно.

Нөгөөтэйгүүр, цахилгаан холбогчийг хадгалах, тээвэрлэх, ажиллуулахдаа янз бүрийн чичиргээний ачаалал, нөлөөллийн хүчинд өртөж, чичиргээний ачааллын өдөөх давтамж ба цахилгаан холбогч нь угаасаа давтамжтай ойрхон байх үед цахилгаан холбогчийг резонанс болгоно. үзэгдлийн үр дүнд контактын хэсгүүдийн хоорондын зай томорч, зай тодорхой хэмжээгээр нэмэгдэж, контактын даралт нь агшин зуур алга болж, цахилгаан холбоо "агшин зуур тасрах" болно.Чичиргээ, цочрол ачааллын үед цахилгаан холбогч нь дотоод стрессийг үүсгэж, стресс нь материалын уналтын бат бэхээс давж, материаллаг гэмтэл, хугарал үүсгэдэг;Энэхүү урт хугацааны стрессийн үүргийг гүйцэтгэхэд материал нь ядаргаа гэмтээж, эцэст нь бүтэлгүйтэлд хүргэдэг.

2) Реле
Цахилгаан соронзон реле нь ерөнхийдөө цөм, ороомог, арматур, контакт, зэгс гэх мэт зүйлсээс бүрдэнэ.Ороомгийн хоёр төгсгөлд тодорхой хүчдэл нэмэгдэхэд тодорхой гүйдэл ороомог дотор урсаж, улмаар цахилгаан соронзон нөлөөг бий болгох бөгөөд арматур нь цахилгаан соронзон хүчийг даван туулж, цөм рүү татах пүрш рүү буцах болно. эргээд арматурын хөдөлгөөнт контактууд болон статик контактуудыг (ихэвчлэн нээлттэй контактууд) хаахад хүргэдэг.Ороомог унтрах үед цахилгаан соронзон сорох хүч мөн алга болж, арматур нь пүршний урвалын хүчний нөлөөн дор анхны байрлалдаа буцаж ирэх бөгөөд ингэснээр хөдөлж буй контакт болон анхны статик контакт (ихэвчлэн хаалттай контакт) сорох болно.Энэ нь сорох, суллах, ингэснээр дамжуулалтын зорилгод хүрч, хэлхээнд таслагдана.
Цахилгаан соронзон релений ерөнхий эвдрэлийн үндсэн горимууд нь: реле хэвийн нээлттэй, реле хэвийн хаалттай, релений динамик пүршний үйлдэл нь шаардлага хангахгүй, релений цахилгааны параметрүүд муугаас хэтэрсэн контактын хаалт.Цахилгаан соронзон реле үйлдвэрлэх үйл явцын хомсдолоос шалтгаалан үйлдвэрлэлийн явцад олон тооны цахилгаан соронзон реле доголдож, далд аюул, тухайлбал механик ачааллаас ангижрах хугацаа хэт богино байдаг тул хэвний эд ангиудын хэв гажилтын дараа механик бүтэц бий болж, үлдэгдэл арилгадаггүй. Үүний үр дүнд PIND туршилт амжилтгүй болсон эсвэл бүр бүтэлгүйтсэн, үйлдвэрийн туршилт, скрининг ашиглах нь төхөөрөмжийг ашиглалтанд оруулах гэх мэт хатуу биш юм. Нөлөөллийн орчин нь металл контактуудын хуванцар хэв гажилтыг үүсгэж, релений эвдрэлийг үүсгэдэг.Реле агуулсан тоног төхөөрөмжийг зохион бүтээхдээ нөлөөллийн орчинд дасан зохицох чадварыг анхаарч үзэх хэрэгтэй.

2.2 Хагас дамжуулагч бичил долгионы бүрэлдэхүүн хэсгүүд
Бичил долгионы хагас дамжуулагч төхөөрөмжүүд нь богино долгионы зурваст ажилладаг Ge, Si ба III ~ V нийлмэл хагас дамжуулагч материалаар хийгдсэн бүрэлдэхүүн хэсгүүд юм.Эдгээрийг радар, электрон дайны систем, богино долгионы холбооны систем зэрэг электрон тоног төхөөрөмжид ашигладаг.Богино долгионы салангид төхөөрөмжийн сав баглаа боодол нь цахилгааны холболт, гол ба зүүг механик болон химийн хамгаалалтаар хангахаас гадна орон сууцны дизайн, сонголтын хувьд төхөөрөмжийн богино долгионы дамжуулах шинж чанарт орон сууцны шимэгчийн параметрүүдийн нөлөөллийг харгалзан үзэх ёстой.Богино долгионы орон сууц нь хэлхээний нэг хэсэг бөгөөд энэ нь өөрөө бүрэн оролт, гаралтын хэлхээг бүрдүүлдэг.Тиймээс орон сууцны хэлбэр, бүтэц, хэмжээ, диэлектрик материал, дамжуулагчийн тохиргоо гэх мэт нь бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн богино долгионы шинж чанар, хэлхээний хэрэглээний талуудтай тохирч байх ёстой.Эдгээр хүчин зүйлүүд нь багтаамж, цахилгаан хар тугалганы эсэргүүцэл, шинж чанарын эсэргүүцэл, хоолойн орон сууцны дамжуулагч ба диэлектрик алдагдал зэрэг параметрүүдийг тодорхойлдог.

Богино долгионы хагас дамжуулагчийн эд ангиудын байгаль орчинд хамааралтай эвдрэлийн горим, механизмд голчлон хаалганы металл угаалтуур, эсэргүүцлийн шинж чанарын доройтол орно.Хаалганы металл угаалтуур нь хаалганы метал (Au) нь GaAs руу дулаанаар түргэвчилсэн тархалттай байдаг тул энэ эвдрэлийн механизм нь ихэвчлэн хурдасгасан ашиглалтын туршилт эсвэл хэт өндөр температурт ажиллах үед тохиолддог.Хаалганы металлын (Au) GaAs руу тархах хурд нь хаалганы металлын материалын тархалтын коэффициент, температур, материалын концентрацийн градиентаас хамаарна.Төгс торны бүтцийн хувьд ердийн ажлын температурт маш удаан тархах хурд нь төхөөрөмжийн гүйцэтгэлд нөлөөлдөггүй, гэхдээ бөөмийн хил том эсвэл гадаргуугийн олон согогтой үед тархалтын хурд мэдэгдэхүйц байж болно.Эсэргүүцлийг богино долгионы цул нэгдсэн хэлхээнд санал хүсэлтийн хэлхээнд, идэвхтэй төхөөрөмжүүдийн хэвийсэн цэгийг тогтоох, тусгаарлах, эрчим хүчний синтез эсвэл холболтын төгсгөлд ихэвчлэн ашигладаг. Эсэргүүцлийн хоёр бүтэц байдаг: металл хальсны эсэргүүцэл (TaN, NiCr) ба хөнгөн хольцтой GaAs. нимгэн давхаргын эсэргүүцэл.Туршилтууд нь чийгшилээс үүдэлтэй NiCr эсэргүүцлийн доройтол нь түүний эвдрэлийн гол механизм болохыг харуулж байна.

2.3 Гибрид нэгдсэн хэлхээ
Уламжлалт эрлийз нэгдсэн хэлхээ, зузаан хальсны чиглүүлэгч соронзон хальсны субстратын гадаргуугийн дагуу нимгэн хальсны чиглүүлэгч соронзон хальсны процессыг зузаан хальсан эрлийз нэгдсэн хэлхээ ба нимгэн хальсан эрлийз нэгдсэн хэлхээний хоёр ангилалд хуваадаг: тодорхой жижиг хэвлэмэл хэлхээний самбар (ПХБ) хэлхээ, хэвлэмэл хэлхээний улмаас хавтгай хавтангийн гадаргуу дээр хальс хэлбэрээр дамжуулагч хээ үүсгэдэг, мөн эрлийз нэгдсэн хэлхээ гэж ангилдаг.Олон чиптэй бүрэлдэхүүн хэсгүүд гарч ирснээр энэхүү дэвшилтэт эрлийз нэгдсэн хэлхээ, түүний субстратын өвөрмөц олон давхаргат утаснуудын бүтэц, нүхээр дамжих процессын технологи нь эд ангиудыг ашигласан субстраттай ижил утгатай, өндөр нягтралтай харилцан холболтын бүтцэд эрлийз нэгдсэн хэлхээ болгосон. олон чиптэй бүрэлдэхүүн хэсгүүдэд багтдаг бөгөөд үүнд: олон давхаргат нимгэн хальс, зузаан хальс, олон давхаргат, өндөр температурт, бага температурт, цахиурт суурилсан, ПХБ-ийн олон давхаргат субстрат гэх мэт.

Гибрид нэгдсэн хэлхээний хүрээлэн буй орчны стрессийн эвдрэлийн горимд үндсэндээ эд анги, зузаан хальс дамжуулагч, эд анги, нимгэн хальс дамжуулагч, субстрат ба орон сууцны хооронд субстратын хагарал, гагнуурын эвдрэлээс үүссэн цахилгааны нээлттэй хэлхээний эвдрэл орно.Бүтээгдэхүүний уналтаас үүсэх механик нөлөөлөл, гагнуурын үйл ажиллагааны дулааны цочрол, субстратын эвдрэлийн тэгш бус байдлаас үүсэх нэмэлт стресс, субстрат ба металл орон сууц ба холбох материалын дулааны үл нийцэлээс үүсэх хажуугийн суналтын ачаалал, субстратын дотоод согогоос үүссэн механик стресс эсвэл дулааны стрессийн концентраци, болзошгүй гэмтэл Субстратын өрөмдлөг, субстратын орон нутгийн бичил хагарлаас үүссэн үр дүнд нь керамик субстратын төрөлхийн механик бат бөх чанараас илүү гадны механик стрессд хүргэдэг бөгөөд үр дүн нь эвдрэл юм.

Гагнуурын бүтэц нь температурын эргэлтийн давтан стресст өртөмтгий байдаг бөгөөд энэ нь гагнуурын давхаргын дулааны ядаргаанд хүргэж, улмаар холболтын бат бөх чанарыг бууруулж, дулааны эсэргүүцлийг нэмэгдүүлдэг.Цагаан тугалга дээр суурилсан уян хатан гагнуурын ангиллын хувьд температурын мөчлөгийн стресс нь гагнуурын давхаргын дулааны ядаргаанд хүргэдэг үүрэг нь гагнуураар холбогдсон хоёр бүтцийн дулааны тэлэлтийн коэффициент нь зөрчилтэй, гагнуурын шилжилтийн хэв гажилт эсвэл зүсэлтийн хэв гажилт, удаа дараа гагнуурын давхаргын ядаргааны хагарал тэлэлт, өргөтгөл нь эцэстээ гагнуурын давхаргын ядаргааны дутагдалд хүргэдэг.
2.4 Дискрет төхөөрөмж ба нэгдсэн хэлхээ
Хагас дамжуулагч салангид төхөөрөмжүүдийг өргөн ангиллаар нь диод, хоёр туйлт транзистор, MOS талбайн эффектийн хоолой, тиристор, тусгаарлагдсан хаалганы биполяр транзистор гэж хуваадаг.Интеграл хэлхээ нь өргөн хүрээний хэрэглээтэй бөгөөд үйл ажиллагааных нь дагуу дижитал интеграл хэлхээ, аналог интеграл хэлхээ, холимог тоон-аналог интеграл хэлхээ гэж гурван төрөлд хуваагдана.

1) Салангид төхөөрөмжүүд
Дискрет төхөөрөмжүүд нь янз бүрийн төрөлтэй бөгөөд өөр өөр функц, үйл явцын улмаас өөрийн гэсэн онцлогтой бөгөөд бүтэлгүйтлийн гүйцэтгэлийн мэдэгдэхүйц ялгаа байдаг.Гэсэн хэдий ч хагас дамжуулагч процессоор үүсгэгдсэн үндсэн төхөөрөмжүүдийн хувьд тэдгээрийн эвдрэлийн физикт тодорхой төстэй зүйлүүд байдаг.Гадны механик болон байгалийн орчинтой холбоотой гол гэмтэл нь дулааны эвдрэл, динамик нуранги, чип гагнуурын гэмтэл, дотоод хар тугалганы холболтын эвдрэл юм.

Дулааны эвдрэл: Дулааны эвдрэл эсвэл хоёрдогч эвдрэл нь хагас дамжуулагчийн тэжээлийн бүрэлдэхүүн хэсгүүдэд нөлөөлдөг гол эвдрэлийн механизм бөгөөд ашиглалтын явцад гарсан гэмтэл нь хоёрдогч эвдрэлийн үзэгдэлтэй холбоотой байдаг.Хоёрдогч задаргаа нь урагш хэвийсэн хоёрдогч эвдрэл ба урвуу хэвийсэн хоёрдогч эвдрэлд хуваагддаг.Эхнийх нь төхөөрөмжийн допингийн концентраци, дотоод концентраци гэх мэт төхөөрөмжийн өөрийн дулааны шинж чанаруудтай голчлон холбоотой байдаг бол сүүлийнх нь сансрын цэнэгийн бүсэд (коллекторын ойролцоох гэх мэт) тээвэрлэгчдийн нуранги үржихтэй холбоотой байдаг. Эдгээр нь төхөөрөмжийн доторх гүйдлийн концентрацийг үргэлж дагалддаг.Ийм бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг хэрэглэхдээ дулааны хамгаалалт, дулааны алдагдалд онцгой анхаарал хандуулах хэрэгтэй.

Динамик нуранги: Гадны болон дотоод хүчний нөлөөгөөр динамик унтрах үед чөлөөт тээвэрлэгчийн концентрацийн нөлөөгөөр төхөөрөмжийн дотор үүсэх гүйдлийн удирдлагатай мөргөлдөх иончлолын үзэгдэл нь хоёр туйлт төхөөрөмж, диод, IGBT-д тохиолдож болох динамик нуранги үүсгэдэг.

Чип гагнуурын гэмтэл: Гол шалтгаан нь чип болон гагнуур нь дулааны тэлэлтийн өөр өөр коэффициент бүхий өөр өөр материал учраас өндөр температурт дулааны үл нийцэл үүсдэг.Түүнчлэн, гагнуурын хоосон зай байгаа нь төхөөрөмжийн дулааны эсэргүүцлийг нэмэгдүүлж, дулаан дамжуулалтыг улам дордуулж, орон нутагт халуун цэг үүсгэж, уулзварын температурыг нэмэгдүүлж, цахилгаан шилжилт зэрэг температуртай холбоотой эвдрэлийг үүсгэдэг.

Дотор хар тугалганы наалдсан эвдрэл: голчлон халуун, чийглэг давс цацах орчинд усны уур, хлорын элемент гэх мэт үйлчлэлээр үүссэн хөнгөн цагааны зэврэлтээс үүссэн холболтын цэгийн зэврэлт.Температурын мөчлөг эсвэл чичиргээнээс үүдэлтэй хөнгөн цагааны холболтын ядаргааны хугарал.Модулийн багц дахь IGBT нь том хэмжээтэй бөгөөд хэрэв буруу суулгасан бол стрессийн төвлөрөл үүсгэхэд маш хялбар бөгөөд модулийн дотоод утсыг ядаргааны хугарал үүсгэдэг.

2) нэгдсэн хэлхээ
Нэгдсэн хэлхээний эвдрэлийн механизм ба хүрээлэн буй орчны ашиглалт нь маш их хамааралтай, чийглэг орчинд чийгшил, статик цахилгаан эсвэл цахилгаан гүйдлийн улмаас үүссэн гэмтэл, текстийг хэт их ашиглах, цацраг туяагүй цацрагийн орчинд нэгдсэн хэлхээг ашиглах. Эсэргүүцлийг бэхжүүлэх нь төхөөрөмжийн эвдрэлд хүргэж болзошгүй юм.

Хөнгөн цагаантай холбоотой интерфейсийн нөлөө: Цахиурт суурилсан материал бүхий электрон төхөөрөмжүүдэд SiO2 давхаргыг диэлектрик хальс болгон өргөн ашигладаг бөгөөд хөнгөн цагааныг ихэвчлэн холболтын шугамын материал болгон ашигладаг, SiO2 ба хөнгөн цагаан нь өндөр температурт химийн урвал, Ингэснээр хөнгөн цагааны давхарга нимгэн болж, хэрэв урвалын хэрэглээний улмаас SiO2 давхарга шавхагдаж байвал хөнгөн цагаан, цахиурын хооронд шууд харьцах болно.Нэмж дурдахад алтны хар тугалга ба хөнгөн цагааны холболтын шугам эсвэл хөнгөн цагаан холбох утас ба хоолойн бүрхүүлийн алтаар бүрсэн хар тугалгатай утас нь Au-Al интерфейсийн контактыг үүсгэдэг.Эдгээр хоёр металлын химийн өөр өөр потенциалаас шалтгаалан 200 ℃-аас дээш температурт удаан хугацаагаар ашиглах эсвэл хадгалсны дараа олон төрлийн металл хоорондын нэгдлүүд үүсэх бөгөөд тэдгээрийн сүлжээний тогтмол болон дулааны тэлэлтийн коэффициентүүд нь хоорондоо харилцан адилгүй байдаг. их хэмжээний стресс, цахилгаан дамжуулах чанар багасна.

Металлжих зэврэлт: Чип дээрх хөнгөн цагааны холболтын шугам нь халуун чийглэг орчинд усны уураар зэврэлтэнд өртөмтгий байдаг.Үнийг нөхөх, масс үйлдвэрлэхэд хялбар байдаг тул олон интеграль хэлхээг давирхайгаар бүрхсэн байдаг боловч усны уур нь давирхайг дамжин өнгөрч, хөнгөн цагааны холболтод хүрч, гаднаас орж ирсэн эсвэл давирхайд ууссан хольцууд нь металл хөнгөн цагаанаар үйлчилдэг. хөнгөн цагааны харилцан холболтын зэврэлт.

Усны уураас үүсэх давхаргын нөлөө: хуванцар IC нь хуванцар материал болон металл хүрээ, чип хоорондын давхаргын нөлөөнөөс гадна хуванцар болон бусад давирхайн полимер материалаар бүрхэгдсэн нэгдсэн хэлхээ юм (ихэвчлэн "попкорн" эффект гэж нэрлэдэг) давирхайн материал нь усны уур шингээх шинж чанартай байдаг тул усны уур шингээхээс үүссэн давхаргын нөлөө нь төхөөрөмжийг эвдэхэд хүргэдэг..Гэмтлийн механизм нь өндөр температурт хуванцар битүүмжлэх материал дахь усны хурдацтай тэлэлт бөгөөд ингэснээр хуванцар болон түүний хавсралт нь бусад материалаас тусгаарлагддаг бөгөөд ноцтой тохиолдолд хуванцар битүүмжлэлийн бие хагардаг.

2.5 багтаамжийн эсэргүүцэх бүрэлдэхүүн хэсгүүд
1) резисторууд
Энгийн ороомгийн бус резисторыг резисторын биед ашигласан янз бүрийн материалаас хамааран хайлшийн төрөл, хальсны төрөл, зузаан хальсны төрөл, синтетик төрөл гэж дөрвөн төрөлд хувааж болно.Тогтмол резисторуудын хувьд гол эвдрэлийн горимууд нь нээлттэй хэлхээ, цахилгаан параметрийн шилжилт гэх мэт;Потенциометрийн хувьд гол эвдрэлийн горимууд нь нээлттэй хэлхээ, цахилгаан параметрийн шилжилт, дуу чимээ ихсэх гэх мэт. Ашиглалтын орчин нь мөн резисторын хөгшрөлтөд хүргэдэг бөгөөд энэ нь электрон төхөөрөмжийн ашиглалтын хугацаанд ихээхэн нөлөөлдөг.

Исэлдэлт: Эсэргүүцлийн биеийн исэлдэлт нь эсэргүүцлийн утгыг нэмэгдүүлэх бөгөөд резисторын хөгшрөлтийг үүсгэдэг хамгийн чухал хүчин зүйл юм.Үнэт металл, хайлшаар хийсэн резисторын биеийг эс тооцвол бусад бүх материал агаар дахь хүчилтөрөгчөөр гэмтэх болно.Исэлдэлт нь урт хугацааны үр нөлөө бөгөөд бусад хүчин зүйлийн нөлөөлөл аажмаар буурах үед исэлдэлт нь гол хүчин зүйл болж, өндөр температур, өндөр чийгшилтэй орчин нь резисторуудын исэлдэлтийг хурдасгах болно.Нарийвчлалтай резистор ба өндөр эсэргүүцэлтэй резисторын хувьд исэлдэлтээс урьдчилан сэргийлэх үндсэн арга хэмжээ бол битүүмжлэлээс хамгаалах явдал юм.Битүүмжлэх материал нь металл, керамик, шил гэх мэт органик бус материал байх ёстой. Органик хамгаалалтын давхарга нь чийг нэвчих, агаар нэвтрүүлэхээс бүрэн сэргийлж чадахгүй бөгөөд зөвхөн исэлдэлт, шингээлтийг удаашруулах үүрэг гүйцэтгэдэг.

Биндэрийн хөгшрөлт: Органик синтетик резисторын хувьд органик холбогч хөгшрөлт нь резисторын тогтвортой байдалд нөлөөлдөг гол хүчин зүйл юм.Органик холбогч нь голчлон синтетик давирхай бөгөөд резисторыг үйлдвэрлэх явцад дулааны боловсруулалтаар өндөр полимержсэн термостат полимер болж хувирдаг.Полимер хөгшрөлтийн гол хүчин зүйл бол исэлдэлт юм.Исэлдэлтийн улмаас үүссэн чөлөөт радикалууд нь полимер молекулын холбоог нугас үүсгэдэг бөгөөд энэ нь полимерийг улам хатууруулж, хэврэг болгож, уян хатан чанараа алдаж, механик гэмтэлд хүргэдэг.Холбогчийг хатууруулахад резисторын хэмжээ багасаж, дамжуулагч хэсгүүдийн хоорондох контактын даралтыг нэмэгдүүлж, контактын эсэргүүцлийг бууруулж, эсэргүүцлийг бууруулдаг боловч холбогчийг механик гэмтэл нь эсэргүүцлийг нэмэгдүүлдэг.Ихэвчлэн холбогчийг хатууруулах нь өмнө нь тохиолддог, дараа нь механик гэмтэл үүсдэг тул органик нийлэг резисторуудын эсэргүүцлийн утга нь дараах хэв маягийг харуулдаг: үе шатны эхэнд зарим бууралт, дараа нь нэмэгдэж, өсөх хандлагатай байдаг.Полимерийн хөгшрөлт нь температур, гэрэлтэй нягт холбоотой байдаг тул өндөр температур, хүчтэй гэрлийн нөлөөн дор синтетик резисторууд хөгшрөлтийг хурдасгах болно.

Цахилгаан ачааллын дор хөгшрөлт: Эсэргүүцэлд ачаалал өгөх нь түүний хөгшрөлтийн процессыг хурдасгах болно.Тогтмол гүйдлийн ачааллын дор электролитийн үйлдэл нь нимгэн хальсан резисторыг гэмтээж болно.Электролиз нь цоорхойтой резисторын үүрний хооронд явагддаг бөгөөд хэрэв резисторын субстрат нь шүлтлэг металлын ион агуулсан керамик эсвэл шилэн материал бол ионууд нь цахилгаан талбайн нөлөөн дор шилжинэ.Чийглэг орчинд энэ үйл явц илүү хүчтэй явагддаг.

2) Конденсатор
Конденсаторын эвдрэлийн горимууд нь богино холболт, нээлттэй хэлхээ, цахилгаан параметрүүдийн доройтол (хүчин чадлын өөрчлөлт, алдагдлын өнцгийн тангенсийн өсөлт, тусгаарлагчийн эсэргүүцлийн бууралт), шингэний алдагдал, хар тугалганы зэврэлтээс үүдэлтэй эвдрэл юм.

Богино холболт: Өндөр температур ба агаарын даралт багатай үед туйлуудын хоорондох ирмэг дээр нисдэг нум нь конденсаторын богино холболтыг үүсгэдэг бөгөөд гаднах цохилт гэх мэт механик ачаалал нь диэлектрикийн түр зуурын богино холболтыг үүсгэдэг.

Нээлттэй хэлхээ: Чийглэг, халуун орчны нөлөөгөөр хар тугалганы утас, электродын контактууд исэлдэж, улмаар анодын тугалган цаасны хүртээмж бага, зэврэлтээс болж хугарна.
Цахилгаан үзүүлэлтүүдийн доройтол: Чийглэг орчны нөлөөгөөр цахилгааны үзүүлэлтийн доройтол.

2.6 Самбарын түвшний хэлхээ
Хэвлэмэл хэлхээний самбар нь голчлон тусгаарлагч субстрат, металл утас, утаснуудын янз бүрийн давхаргыг холбогч, гагнуурын бүрэлдэхүүн хэсгүүдээс бүрддэг.Үүний гол үүрэг нь электрон эд ангиудын тээвэрлэгчийг хангах, цахилгаан болон механик холболтын үүргийг гүйцэтгэх явдал юм.

Хэвлэмэл хэлхээний самбарын эвдрэлийн горимд голчлон гагнуур муу, задгай болон богино холболт, цэврүүтэх, самбарын цооролт, хавтангийн гадаргуугийн зэврэлт, өнгө өөрчлөгдөх, самбар гулзайлгах зэрэг орно.